• PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2409.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Paczkomaty InPost 0
Kurier 0
Orlen Paczka 10
Pczkomat InPost za pobraniem 16
Kurier (Pobranie) 20
Dostępność Mało
Waga 0.09 kg

Zamówienie telefoniczne: 509045053

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q4'22
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Procesor ARK ID 230497
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Efektywne rdzenie 16
Wydajne rdzenie 8
Typ magistrali DMI4
Zawiera system chłodzący Nie
Gniazdo procesora LGA 1700
Podstawowa moc procesora 125 W
Liczba wątków 32
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ procesora Intel® Core™ i9
Maksymalna moc turbo 253 W
Rodzaj opakowania Pudełko
Producent procesora Intel
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba rdzeni procesora 24
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Cache procesora 36 MB
Model procesora i9-13900KF
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Stepping B0
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Bez ECC Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Stan spoczynku Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Segment rynku Desktop
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Thread Director Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci