• PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2268.00
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Paczkomaty InPost 0
Kurier 0
Orlen Paczka 10
Pczkomat InPost za pobraniem 16
Kurier (Pobranie) 20
Dostępność Mało
Waga 0.09 kg

Zamówienie telefoniczne: 509045053

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Status Launched
Typ pamięci procesora Smart Cache
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Liczba rdzeni procesora 24
Liczba wątków 32
Efektywne rdzenie 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Zawiera system chłodzący Nie
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ procesora Intel® Core™ i9
Procesor ARK ID 230497
Wydajne rdzenie 8
Rodzaj opakowania Pudełko
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Producent procesora Intel
Stepping B0
Model procesora i9-13900KF
Typ magistrali DMI4
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 253 W
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Bez ECC Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Stan spoczynku Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Skalowalność 1S
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Technologie Thermal Monitoring Tak
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® OS Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Thread Director Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci