• Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1620.00
szt.
Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Paczkomaty InPost 0
Kurier 0
Orlen Paczka 10
Pczkomat InPost za pobraniem 16
Kurier (Pobranie) 20
Dostępność Mało
Waga 0.05 kg

Zamówienie telefoniczne: 509045053

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Data premiery Q4'21
Wydajne rdzenie 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Efektywne rdzenie 8
Pudełko Tak
Cache procesora 30 MB
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Liczba rdzeni procesora 16
Liczba wątków 24
Typ procesora Intel® Core™ i9
Model procesora i9-12900KF
Typ pamięci procesora Smart Cache
Producent procesora Intel
Przeznaczenie PC
Gniazdo procesora LGA 1700
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Segment rynku Desktop
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Stan spoczynku Tak
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Speed Shift Technology Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Secure Key Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® 64 Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci